产品简介
皮秒激光微细加工系统：
海镭激光皮秒激光微加工系统采用全球领先的德国140W高功率红外和绿光双波段输出皮秒固体激光器，完全的实现高精度和高效率、高硬度脆性材料微细加工，能适合任何对热敏感和高硬度易碎的材料的钻孔、切割、刻划加工，皮秒激光加工时因为脉宽特别窄，激光频率特别高，超高的峰值功率，几乎没有热传导产生，所以加工对热影响比较敏感的材料时无任何热影响和应力产生，皮秒激光加工属于目前激光行业最有前景的第三代精密的冷加工方式，是激光行业未来发展的趋势可以适用强化玻璃、超薄金属片、陶瓷基片、蓝宝石基片等所有材料的微孔钻孔及精细切割加工，目前主流的应用有手机玻璃盖板切割，高档钟表行业精密齿轮部件的切割钻孔，半导体微电子行业电路刻划和切割。

机型特点：
1.HL-650 超快皮秒激光微加工系统采用海镭激光自主研发的多轴激光控制软件，可支持①CCD视觉自动寻靶②.XY平台精密运动大尺寸一次性无缝拼接 ③激光及扫描振镜精密加工同步进行，一次性可加工650mm*650mm范围，十年的软件技术积淀，成熟稳定的软件技术，编辑功能强大，可实现大图形自动分切或手动分切选择，拼接精度高达≤3um。
2.强大的软件功能支持多种视觉定位特征：如十字，实心圆，空心圆，十字加空心圆，L型直角边，影像特征点定位视觉，非常方便加工时无夹具的情况下定位！
3. HL-650 皮秒激光微加工系统采用德国产355nm.532nm..1064nm三波段可调皮秒激光器，最大激光功率50w脉冲宽度仅10ps，超短的脉宽使激光加工时没有热传导产生，所以加工时热影响比较敏感的材料无任何热影响和应力产生，皮秒激光加工属于精密的冷加工方式，可以适用纸张，玻璃，金属，陶瓷，蓝宝石等所有材料的加工，甚至在炸药等材料上加工时都不会发生爆炸。

适用行业：
手机盖板、光学玻璃、蓝宝石基片，超薄金属片材料，陶瓷基片等材料微孔钻孔和精细切割。具体应用行业比如：精密传感器超微部件、高档手表齿轮、汽车发动机喷油嘴微孔钻孔、手机玻璃盖板钻孔切割和LED或耐高温PCB陶瓷基板电路板直径0.1mm以上小孔钻孔及外形切割。

主要技术参数：

参数 型号	HL-650
激光器类型	355nm 523nm 1064nm 三波段 Rapid50W 10ps激光器
最大激光功率	50W
激光最小聚焦光斑	15um （355nm 单块最小区域200mm×200mm) 25um 1064um 激光器单次最大区域
激光单次最大工作范围	67×67mm 15um线宽 170×170mm 40um线宽
激光加工线路拼接精度	≤±3um
激光加工速度	100-3000mm/s 可调
XY平台最大移动速度	800mm/s 1G加速度
XY平台重复精度	≤±1um
XY平台定位精度	≤±3um
CCD定位精度	≤±3um
整机供电	5kw/Ac220V/50Hz
冷却方式	恒温水冷
外观尺寸	2300mm×2000mm×1950mm

切割钻孔样品图：